晶圆应力双折射测量仪PA-110-T，Z大可测8英寸Wafer、蓝宝石、SiC晶圆等结晶缺陷的评估，蓝宝石或SiC等透明晶圆的结晶缺陷，会直接影响到产品的性能，所以缺陷的检测和管理是制造过程中不可欠缺的重要环节，目前为止，产线上的缺陷管理，多是使用偏光片以目视方式进行缺陷检测，但是这样的检查方式，因无法将缺陷量化，当各批量间产生变动或者缺陷密度缓慢增加时，就无法以目视检查的方式正确找出缺陷。