膜厚测量仪为一种光学系膜厚测量装置，这个装置的特点是可以高精度测量1nm一下的极薄膜，也适合测量玻璃等透明基板上的薄膜。ME-210-T 活用了本公司*的偏光Senor 技术，将不能变为可能，以往的技术是无法测量0.5mm厚的玻璃基板，在这项技术下，可进行极薄膜的高精度测量，举例来说显示器用的ITO膜或配向膜的评估，也可运用ME-210-T轻松达成。

晶圆应力双折射测量仪PA-110-T，Z大可测8英寸Wafer、蓝宝石、SiC晶圆等结晶缺陷的评估，蓝宝石或SiC等透明晶圆的结晶缺陷，会直接影响到产品的性能，所以缺陷的检测和管理是制造过程中不可欠缺的重要环节，目前为止，产线上的缺陷管理，多是使用偏光片以目视方式进行缺陷检测，但是这样的检查方式，因无法将缺陷量化，当各批量间产生变动或者缺陷密度缓慢增加时，就无法以目视检查的方式正确找出缺陷。

应力双折射测量系统WPA系列可测量相位差高达3500nm，适合PC高分子材料，是Photonic lattic公司以其光子晶体制造技术开发的产品，*的测量技术使其成为*的光学测量产品。该产品在测量过程中可以对视野范围内样品一次测量，全面掌握应力分布。WPA-200型更是市场上的万能机器，适合用来测量光学薄膜或透明树脂。量化测量结果，二维图表可以更直观的读取数据。

显微镜型相位差测量仪仪WPA-micro操作简单，测量速度可以快到3秒，采用ＣＣＤ Camera，视野范围内可一次测量，测量范围广。测量数据是二维分布图像，可以更直观的读取数据。具有多种分析功能和测量结果的比较。维护简单，不含旋转光学滤片的机构。