NDS划片机专为玻璃、封装型电子零件精密切割量身打造，高刚性机构设计，可广泛用于印刷电路板制造业、IC封装测试业、被动组件产业、光电产业、光学产业。

   NDS划片机主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定；操作简单，主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定; 贴膜精度高且稳定；操作简单，配件：工作盘，刀夹NDS耗材：魔刀板、切割胶带、晶圆切割刀、电铸刀、陶瓷刀、金属烧结刀、树脂刀。NDS划片机高机能自动校准，具备多种对位模式，依照工作物特征设置校准程式，快速且搜寻切割位置，节省人员操作时间并提升生产效能。

   NDS划片机主轴中心给水，借由中心出水系统，在切削过程中，能有效抑制刀片温度上升，同时清洁刀具，提高切割品质及刀具寿命，高刚性低振动主轴，创新机体结构设计之稳定性与精度基础，装载高刚性低振动主轴，提供高精度的切削质量及效率。NDS划片机运用合适的光源照射，显示影像更能呈现工作物表面图样特征，双倍率显微镜头，视觉系统视野更大，快速进行对位校正工作，大幅提升对位功能缩短对位时间。

   NDS划片机消除了刀具因测高而损伤的可能性，并能在加工过程中量测刀具磨耗量，实时补偿下刀高度误差，提升切削可靠度及生产效率，搭配大尺寸触碰屏幕，结合图形式操控接口，大大提升人员操作的便利性。NDS划片机多种工作盘型态，针对工作物需求，使用者可自定工作盘型态与尺寸，配置了物镜镜头防护门，可以降低镜头脏污的机会，减少设备工作时的错误率，切割门自动互锁机制，预防因操作疏失造成人员伤害。

   NDS划片机实时性断刀检测，避免刀具在损伤的状态下继续切削，以确保良好的切割质量，依用户等级设定功能权限，有效管理减轻管理者的负担，掌握设备水气供应与消耗状态，异常发生时及时处置，人员、设备及工作物皆能妥善防护。NDS划片机利用高速旋转的镶嵌金刚石颗粒的超薄刀片，在水冷却的条件下将大片的器材切割成小片，是将半导体圆片划成芯片，是电子产品生产中*的设备。NDS划片机可对多种基材进行切割划片，包括：硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。