日本划片机系统经专家团队精心研制多年，且经过行业客户验证与日本同行对比性能、功能*可与之媲美的高精密半导体刀片式划片机(切割机)系统，此款设备主要应用于半导体晶片、LED晶片、EMC导线架、 PCB、IR/滤光片、蓝宝石玻璃、 陶瓷薄板等材料的精密切割。

   日本划片机系统目前主推分为两个系列，一为半自动划片机(切割机)系统，一类为全自动划片机(切割机)系统。日本划片机采用LCD触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用，圆盘设计，满足zui大Φ300mm材料的高精密切割加工，采用LCD触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用，自动上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可由本系统自动完成。

   日本划片机适用于zui大达8英寸，厚度0.6至10毫米样品，可确保获得光滑的横断面以便于进一步观察。具有CPU控制，操作简便，制备速度快，可以刻划平坦或弯曲的样品。日本划片机操作简单，自动划线准确，可间隔划线5处，平面、曲面皆可划线，切线整齐，获，划刀压力可自由设定，从2N～60N，刀片寿命可达1年以上，带报警装置，工作不正常时会报警，适用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、显象管、等离子体显示器等。

   日本划片机刀压由旋钮自由设定，对一种试样，可改变几次设定值试划，便可得到合适的刀压。以合适刀压划线后，用附属的切断钳很容易切断。只要将划线端点对准OM表针中心位置，按压设定指令按钮即可，此位置即为划线起点或终点，zui大设定12点（间隔划线zui大可设定5点）设定后，装置即自动划片。日本划片机采用超硬刀轮，旋转划片，不易磨损，超硬刀轮的行走方向由工作台的行走方向调节，带有声响警告装置，在下列情况下装置警告且不工作，当工作台旋转锁定未卡好时；设定位置不当时，设定次数与要划线次数不符合时。

   日本划片机不是大批量生产用的，而是在使用观察各种半导体硅片、各种玻璃材料等不良部位及试制品合格与否时，为其制作试样用的机器。使用该机的主要时研究开发部门、品质管理部门、分析/解析部门。日本划片机采用*的跳跃间隔划线方式，不会伤及观察部分，使用显微镜，能很容易输入划线加工部分的坐标位置，主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑。

   日本划片机采用连续泵浦声光调激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。