冈本减薄机是全自动向下进给式研磨机，设备用于半导体材料诸如：硅、陶瓷、石英等硬质材料的高精度研磨，不需要更换夹具，机械手从片盒取片子传送到对中工作区，上料手拾取晶圆传送到工作台，工作台被固定在步进台上旋转120度送到粗磨工作区。

   冈本减薄机在完成粗磨以后，工作台移动到第二个研磨轴做精磨，在完成精磨后，工作台旋转到清洁站，在清洁站用去离子水和毛刷清洗晶圆，然后下料手取晶圆送到甩干台，在甩干台再次用去离子水和压缩气体清洗，在甩干台晶圆被清洁后，机械手将晶圆放到片盒里。冈本减薄机在线自动厚度测量，该装置是防水的微电子测量/控制单元，用微加工器来控制测量头，在研磨期间和研磨前测量晶圆厚度，操作界面上显示测量结果，在实际硅片厚度条件下产生控制信号。

   冈本减薄机操作方法：全自动、半自动、手动，机械精度的调整方法，通过主轴进行调整，因为可进行原点定位，所以精度调整相当容易；可2处调节，齿轴+定位销进行定位，长年使用也不会发生位移，润滑油及防护罩，防止进入异物造成磨损。冈本减薄机设备高刚性，不会因老化造成精度变化，部件由冈本自产铸金一体化生产，工件的加工精度能高于研具的原始精度，运动轨迹的曲率变化小，以保证工件运动平稳性。 

   冈本减薄机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄，由工件吸盘，吸盘主轴及驱动器组件，砂轮，砂轮主轴及驱动组件，丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。冈本减薄机吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘大小可根据客户需求定制，吸盘主轴驱动方式为变频调速，逆时针旋转，吸盘主轴转速3-140转可调，吸盘转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式相应改变。 

砂轮 

   冈本减薄机砂轮的大小是根据吸盘直径大小来定的，一般有150-170-210mm的规格，砂轮的颗粒度是根据客户对工艺的要求定制。冈本减薄机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件横向移动，靠紧磨轮，与金刚石磨轮作相反方向高速转动，金刚石磨轮前后摆动。磨削阻力小不损伤工件，而且磨削均匀生产效率高。