日本划片机运动轴响应速度高，切割效率高，中文操作界面，状态实时显示，操作方便，提供工艺编辑，多套工艺方案轻松更换，全程详细记录设备运行状态，外形灵巧美观，占地面积减小，可以按照客户要求，实现特殊切割功能，主要用于高精度加工领域，采用英国进口大功率空气电主轴，关键部件使用进口高精度丝杆、导轨，运动精度更高。

   日本划片机标配触摸式液晶显示器，优化人机交互界面，操作便利，旋转工作台采用直驱式马达，精度高、速度快，占地面积更小，节省空间，在设计理念上更注重设备本身的操控性和可扩展性，标配采用触摸式液晶显示器，优化了用户操作界面，提升了操作的便捷性，提升工作效率。日本划片机部分zui大化利用8寸机的尺寸空间，满足了客户用8寸机对大尺寸方形片状材料分割、小尺寸多片同时切割的要求。

   日本划片机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换，操作方便，设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单，控制软件，专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。日本划片机是我司设计开发的第三代激光划片机，其主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽；电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。

   日本划片机由专家精心设计，与传统YAG划片机相比，光纤激光具有的优势是更的光束质量、速度快、能耗低、免维护、体积小。由于整体采用自动控制系统，简易的操作和低维护，使得该款机型具有更高的生产效率。日本划片机利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

   日本划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑。日本划片机由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动，输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割，可通过调节脉冲重叠量可控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。