NDS划片机利用高速旋转的镶嵌金刚石颗粒的超薄刀片，在水冷却的条件下将大片的器材切割成小片，其典型应用是将半导体圆片划成芯片，是电子产品生产中*的设备。

   NDS划片机可对多种基材进行切割划片，包括：硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。NDS划片机外形美观、操作方便、性能稳定可靠，结合*控制技术、精美的外观设计，采用高精度超宽直线导轨和超厚主机钢板构成高强度主机，应交流伺服电机做为输出动力源传递给摆线针轮减速系统从而实现了高性能的扭矩和扭转角度的输出和控制。

   NDS划片机控制系统采用全新全数字采集系统及高精度扭矩传感器构成测量系统，可实现自动求取zui大扭矩、抗扭强度等数据和指标，本机无污染、噪音低，效率高，具有较宽的调速范围。NDS划片机适用于各种金属、非金属及复合材料的扭转性能指标的测试，*符合国家相关标准的要求，广泛应用于建筑建材、航空航天、机械制造、电线电缆、橡胶塑料、汽车制造、减震系统等行业的材料检验分析，是科研院校、大专院校、工矿企业、技术监督、商检仲裁等部门的理想测试设备。

   NDS划片机试验时，首先对试样施加预扭矩，预扭矩一般不超过预期规定非比例扭转应力τp0.015的10%。装上扭转计并调整零点，在相当于规定非比例扭转应力τp0.015的70%～80%以前，施加大等级扭矩，以后施加小等级扭矩，小等级扭矩应相当于不大于lOMPa的切应力增量，读取各级扭矩和相应的扭角。读取NDS划片机每对数据对的时间以不超过10s为宜，从各级扭矩下的扭角读数中减去计算得到的弹性部分扭角，即得非比例部分扭角。施加扭矩直至得到非比例扭角等于或稍大于所规定的数值为止。

   NDS划片机在稳固的基础或工作台上，在无震动及周围无腐蚀性介质的环境中，在实验过程中，试件承受了扭矩测力指针已经转动之后，就不能够改变量程选择旋钮，急停开关是机器异常时紧急状况下使用，不能做为停止按键使用，使用V形夹头夹持试件时，必须夹紧，避免试验过程中试件打滑。NDS划片机试验时，若发现异常现象，应立即停机，查处故障原因，待修复后方可重新起动，手轮开关在NDS数显式扭转试验机的校准机器或者并盘的情况下关闭使用，拧动加载速度调节旋钮时要缓慢进行，即先用低速加载，达到一定变形后，再调到所需速度进行加载。