日本划片机操作简便自动化设计

   日本划片机系统经韩国专家团队精心研制多年，且经过行业客户验证与日本同行对比性能、功能*可与之媲美的高精密半导体刀片式划片机(切割机)系统。此款设备主要应用于半导体晶片、LED晶片、IR/滤光片、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

   日本划片机采用LCD触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用，主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑。日本划片机进口空气静压主轴，精度高，刚性好、磨擦小、寿命长，Y轴采用滚动导轨，光栅尺闭环控制，*积累。 

   日本划片机简单、友好的用户操作界面，设备外形美观，同轴+环形光源照明，图像清晰，对准方便，刃具磨损自动补偿功能，多模式编程加工，6英寸的有效加工范围，多模式划切，满足不同加工需求。日本划片机采用日本THK导轨丝杠等进口高品质零部件，保证设备性能稳定，光栅尺全闭环控制，高精度定位，控制精度分辨率达0.5微米；采用15"触摸屏全中文GUI界面，操作简单，界面多任务操作，运行流畅；多重防水密封的结构设计，确保设备安全；工作台可根据客户产品进行定制，搭配陶瓷、金属各种尺寸吸盘。

   日本划片机可选配设备异常关机保护功能，防止非正常断电导致设备故障，具备多种对位模式，依照工作物特征设置校准程式，快速且搜寻切割位置，节省人员操作时间并提升生产效能。日本划片机主轴中心给水，借由中心出水系统，在切削过程中，能有效抑制刀片温度上升，同时清洁刀具，提高切割品质及刀具寿命。日本划片机高刚性低振动主轴，创新机体结构设计之稳定性与精度基础，装载高刚性低振动主轴，提供高精度的切削质量及效率。

   日本划片机运用合适的光源照射，显示影像更能呈现工作物表面图样特征，视觉系统视野更大，快速进行对位校正工作，大幅提升对位功能缩短对位时间。日本划片机高分辨率的Z轴控制模块，能在刀片触碰到工作平台瞬间停止Z轴运动，捕获的工作平台高度并能在加工过程中量测刀具磨耗量，实时补偿下刀高度误差，提升切削可靠度及生产效率。掌握日本划片机水气供应与消耗状态，异常发生时及时处置，人员、设备及工作物皆能妥善防护。